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台厂防大陆挖角,国内半导体人才问题怎么破?
 发布时间:2018/4/10 浏览次数:10370

中国大陆产业来台挖角动作持续不断,台湾半导体厂尤其高度警戒,纷纷提高员工福利因应,期能留住人才。中国大陆积极投入记忆体领域发展,动态随机存取记忆体(DRAM)厂南亚科遭大陆锁定大举挖角,总经理李培瑛先前透露,在大陆提出优厚条件下,约有50名员工遭挖角。
 
面对大陆挖角威胁,李培瑛说,内部不仅强化门禁、手机、电脑、电脑配件与印表机管理,提升资讯安全保护,并全力配合检调机关侦查与追诉。
 
南亚科同时积极强化竞争力,力求营运能有好成绩,并与员工分享,改善员工酬劳。南亚科2017年员工酬劳达新台币13.64亿元,年增近2倍。
 
记忆体制造厂华邦电同样面临大陆挖角威胁,不过,据华邦电观察,人员流动还在正常范围,并无遭大量挖角的情况。
 
华邦电表示,近几年营运好转,将有利提升员工薪资结构与福利,有助留才。华邦电董事长焦佑钧先前说,将每年加薪,薪资水准将向台积电看齐。
 
手机晶片厂联发科近年营运面临衰退压力,为提振士气,董事长蔡明介还特地于去年运动会时送给员工一个红包,9月30日前到职的员工每人可收到1万元奖金。
 
联发科并决定自建幼儿园,预计2019年9月开始招生,让有小孩的员工能够兼顾工作与家庭,以增加员工向心力达到留才及揽才效果。
 
对大陆来说,如何自主培训人才是重点
拓墣产业研究所指出,由于大陆当地晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急,近两年引进IC产业人才的力道愈来愈大,人才挖角已成为产业发展过程中的热点。且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年,预估今年是人才争夺战的关键年。
 
拓墣指出,从紫光海外併购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察,显示在国际普遍关注下,大陆未来想藉着併购获取技术及市场等资源将愈加困难,然而技术是IC产业发展的核心竞争力,如果併购的路不好走,那么人才引进的步伐势必加快。
 
拓墣表示,中国大陆挖角主力集中在IC制造和设计端,这与目前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计,目前中国正在建造和规划的12吋晶圆厂达11座,未来新增加12吋晶圆产能将逾每月90万片。其中,长江存储、福建晋华、合肥长鑫、南京紫光都将产品锁定DRAM和3D NAND等记忆体领域,因此人才引进的重心也将朝记忆体倾斜。
 
除了挖角产业指标性人物,具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国大陆引进人才的重点。有鑑于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年,2017年大陆IC人才挖角将更趋白热化。拓墣指出,在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下,大陆当地IC人才的整体待遇有望得到提升,同时可望进一步完善IC人才的培养体系。
 
事实上,目前大陆在培养IC人才上,不论规模或品质都还有很大的提升空间,特别是在师资和实训两个方面。以师资来说,多数师资缺乏在企业的实战经验,与企业生产脱节,而实训基地高昂的设备採购及维护费用,并非大学所能承担,需仰赖政府给予大力资金的支持。
 
拓墣预估,2020年大陆IC产业高阶技术人才缺口将突破10万人,为中国大陆IC人才培养体系带来挑战,因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。
 
拓墣进一步表示,大陆半导体产业在人才引进的过程中,应同时顾及整体产业链发展,尤其是大陆IC产业链中最为薄弱的设备和材料两个环节。举例而言,中国大陆的新升半导体若能实现12吋硅晶圆国产化目标,将有助大陆半导体面对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。
 
另外,同样基于「瓦圣纳」协定的制裁,大陆半导体设备商必须突破瓶颈,将国产机台大力推广到大陆市场、甚至走向国际。拓墣认为,加强半导体设备和材料方面高阶人才的引进和培养,是后期中国大陆IC人才策略中不可缺少的一环。
 

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